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框架堆叠入料/弹匣入料
框架堆叠入料/弹匣入料
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机台名称:自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO-CLIP 适用产品:TO-220,TO-3P,TO-247,GBU,GBJ,GBP…等散装芯片桥式产品 机器介绍:本机型提供桥式产品散装芯片组装工艺之底胶网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、烧结等一体化作业
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